Alderlake i9 12900Kは簡易水冷ならどこまで冷える?
アスクよりCorsairの360mm簡易水冷(Corsair iCUE H150i RGB PRO XT CW-9060045-WW)のLGA1700リテンションキット(というかねじ)が届いたので、当初の予定通り簡易水冷化した。
もしかすると、LGA1700用の簡易水冷をまた買わないといけないのかも? と思っていたので、LGA1700用のねじを無償で送付してくれるのは本当にありがたい。シリアルナンバーと領収書をスキャンしたものをアスクのサポートページから送れば、受け付けてくれた。
空冷のときは低電圧化してなんとかぎりぎり100℃のThermal throttolingが回避できるかどうかという感じだったけど、今回は果たして?
Corsairのバックプレートは位置を動かせるタイプなので、LGA1700対応で必要なのはねじのみ。
LGA115x/1200用のねじと比べると、わずかに高さが違う。(写真だとわかりづらいですね…。太い部分が短くなっている
従来のねじだと高さがあっていなくてきちんとポンプヘッドを固定・圧着できないみたい。
最終的な構成はこんな感じ。
発売初日にDDR5難民になってDDR4で組んでしまったけど、CPUを飾っておかずにすんで精神衛生上よかったと思う。
Corsairの360mm簡易水冷のラジエータを天板から排気するように取り付けた。ゲームとかする人は、GPUの排熱を考えると前面吸気のほうにラジエータをつけるほうがよさそうだけど、あまりGPUを使わないので、このほうがケース内に熱がこもらない分よさそう。
やはり360mm簡易水冷のラジエータはでかい。空冷と比べラジエータの取り付け等が面倒だが、かわりに冷えそうな気がする(というか冷えてほしい)。
ポンプの上に映っているのは、アームを使って汎用のファンをスポットクーラーにするやつ(昔買ったtmsDirectのやつ)。先頭にその辺に転がっていた8cmか9cmのファンをつけている。最近の高級簡易水冷はマザーの電源部を冷やすために小型のファンがついていることが増えてきたが、一応こんなのでも代用できるし、そもそもZ690マザーの電源部は総じて豪華なので、こんなことしなくても別に問題なく冷えるような気もする。
全体像。もうSATAディスクはつけないということで、ケースの前方にあったディスク用の取り付け棚を全部撤去しているので、非常にすっきりしている。
いやあ、このラジエータの上にも20cmファンx2があるんだし、さすがに冷えるでしょ…。
前回の記事同様、Advanced Offset Modeで低電圧化(最大-0.13V)した状態でCinebench R23 10分でテスト。
スコアは27145→27472とわずかに上昇。
360mm簡易水冷はさすがに効果が大きく、従来空冷ではCPU温度が100℃に到達してしまっていたのが、75℃程度に抑え込むことに成功。従来クロックがThermal Throttolingで4.8～4.9GHzでふらふらしていたのが、4.9GHzに張り付くようになってスコアもわずかに上昇したのだと思う。
電圧や動作周波数等の設定は前回と同様なのに、どういうわけかCPU Package Powerが下がっているのも面白い。どうもCPUというのは温度が高いほど消費電力が増えるらしい(?)ので、今回は75℃で抑えられたことで消費電力も減り、より冷えやすくなったのかもしれない。
というわけでi9 12900Kは360mm簡易水冷ならthermal Throttolingを起こさず、ちゃんと冷やせるということを確認できた。360mmでいけるということは280mmも大丈夫なのだと思う。
これなら比較的安心できる温度だし、メインマシンとして使っていけそう。
今回の360mm簡易水冷は、他の手持ちのPCケースにはつかないため、ほかに使うあてもなかったので、購入者にLGA1700用の無償配布という対応をCorsairが行ってくれたのは、本当にありがたかった。11/4の受付から比較的スムーズに送付してくれた代理店のアスクにも感謝したい。
もしかすると、LGA1700用の簡易水冷をまた買わないといけないのかも? と思っていたので、LGA1700用のねじを無償で送付してくれるのは本当にありがたい。シリアルナンバーと領収書をスキャンしたものをアスクのサポートページから送れば、受け付けてくれた。
空冷のときは低電圧化してなんとかぎりぎり100℃のThermal throttolingが回避できるかどうかという感じだったけど、今回は果たして?
Corsairのバックプレートは位置を動かせるタイプなので、LGA1700対応で必要なのはねじのみ。
LGA115x/1200用のねじと比べると、わずかに高さが違う。(写真だとわかりづらいですね…。太い部分が短くなっている
従来のねじだと高さがあっていなくてきちんとポンプヘッドを固定・圧着できないみたい。
最終的な構成はこんな感じ。
発売初日にDDR5難民になってDDR4で組んでしまったけど、CPUを飾っておかずにすんで精神衛生上よかったと思う。
| CPU | Intel Core i9 12900K | |
| 冷却 | Corsair iCUE H150i RGB PRO XT | 流用 |
| LGA1700 リテンション | ||
| マザー | MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI DDR4 | |
| メモリ | G.Skill F4-3600C16D-16GTZNC DDR4-3600 16-19-19-39-1 8GBx4 | 流用 |
| SSD1 | Plextor M10PGN 1TB NVMe PCIe Gen4 | |
| SSD2 | Plextor M8PeG 1TB NVMe PCIe Gen3 | 流用 |
| GPU1 | EVGA GeForce RTX 2070 XC Gaming | 流用 |
| GPU2 | ZOTAC GTX 1060 Mini | 流用 |
| 電源 | Seasonic Focus PX-750 (80+ Platinum) | 流用 |
| ケース | Thermaltake Core V71 | 流用 |
| OS | Windows 11 x64 |
Corsairの360mm簡易水冷のラジエータを天板から排気するように取り付けた。ゲームとかする人は、GPUの排熱を考えると前面吸気のほうにラジエータをつけるほうがよさそうだけど、あまりGPUを使わないので、このほうがケース内に熱がこもらない分よさそう。
やはり360mm簡易水冷のラジエータはでかい。空冷と比べラジエータの取り付け等が面倒だが、かわりに冷えそうな気がする(というか冷えてほしい)。
ポンプの上に映っているのは、アームを使って汎用のファンをスポットクーラーにするやつ(昔買ったtmsDirectのやつ)。先頭にその辺に転がっていた8cmか9cmのファンをつけている。最近の高級簡易水冷はマザーの電源部を冷やすために小型のファンがついていることが増えてきたが、一応こんなのでも代用できるし、そもそもZ690マザーの電源部は総じて豪華なので、こんなことしなくても別に問題なく冷えるような気もする。
全体像。もうSATAディスクはつけないということで、ケースの前方にあったディスク用の取り付け棚を全部撤去しているので、非常にすっきりしている。
いやあ、このラジエータの上にも20cmファンx2があるんだし、さすがに冷えるでしょ…。
前回の記事同様、Advanced Offset Modeで低電圧化(最大-0.13V)した状態でCinebench R23 10分でテスト。
スコアは27145→27472とわずかに上昇。
360mm簡易水冷はさすがに効果が大きく、従来空冷ではCPU温度が100℃に到達してしまっていたのが、75℃程度に抑え込むことに成功。従来クロックがThermal Throttolingで4.8～4.9GHzでふらふらしていたのが、4.9GHzに張り付くようになってスコアもわずかに上昇したのだと思う。
電圧や動作周波数等の設定は前回と同様なのに、どういうわけかCPU Package Powerが下がっているのも面白い。どうもCPUというのは温度が高いほど消費電力が増えるらしい(?)ので、今回は75℃で抑えられたことで消費電力も減り、より冷えやすくなったのかもしれない。
というわけでi9 12900Kは360mm簡易水冷ならthermal Throttolingを起こさず、ちゃんと冷やせるということを確認できた。360mmでいけるということは280mmも大丈夫なのだと思う。
これなら比較的安心できる温度だし、メインマシンとして使っていけそう。
今回の360mm簡易水冷は、他の手持ちのPCケースにはつかないため、ほかに使うあてもなかったので、購入者にLGA1700用の無償配布という対応をCorsairが行ってくれたのは、本当にありがたかった。11/4の受付から比較的スムーズに送付してくれた代理店のアスクにも感謝したい。
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