グリス…
これとか読むと、グリスってつくづく残念だと思ってしまう。
実際、はんだでありさえすれば、22nmで8コアのHaswell-Eを4.4GHzまで上げて200W以上投入してもちゃんと冷却でき無事稼働できる。
FinFETと微細化で熱密度がどうのとか、ダークシリコンだとか言ったところで、ようは冷やせればなんの問題もなくクロックをあげられる。結局Ivy以降で4コア版がクロック上がらないのって冷却を邪魔するグリスのせいも大きいわけで、Skylakeでははんだに戻ってほしいけど、あんまり期待できないだろうなあ…
SkylakeではDDR4が使えるし、最近はDDR4-3400などもあるので、そのあたり楽しみかもしれない。Dual-channelで理論値は50GB/sオーバー。
実際、はんだでありさえすれば、22nmで8コアのHaswell-Eを4.4GHzまで上げて200W以上投入してもちゃんと冷却でき無事稼働できる。
FinFETと微細化で熱密度がどうのとか、ダークシリコンだとか言ったところで、ようは冷やせればなんの問題もなくクロックをあげられる。結局Ivy以降で4コア版がクロック上がらないのって冷却を邪魔するグリスのせいも大きいわけで、Skylakeでははんだに戻ってほしいけど、あんまり期待できないだろうなあ…
SkylakeではDDR4が使えるし、最近はDDR4-3400などもあるので、そのあたり楽しみかもしれない。Dual-channelで理論値は50GB/sオーバー。
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